2026 AI 創新獎（2026 AI Innovation Award）
2026.06.18
台北市電腦公會（TCA）與國家科學及技術委員會、仁寶電腦及臺灣科技新創基地（TTA）共同主辦「2026 AI 創新獎（2026 AI Innovation Award）」，現正熱烈徵件中。
本屆競賽聚焦 AI、Physical AI、Embodied AI 與智慧醫療應用，歡迎 AI、資訊、電機、電子、工程、機械、機器人及軟硬整合等跨域團隊參與。競賽強調從技術研發走向真實場域應用，鼓勵學生團隊、研究團隊及教師實驗室將創新成果推向實際應用。
即日起徵件至 2026/7/31（五），歡迎踴躍投件！ https://lihi1.me/gSbdE
｜競賽亮點｜
本屆競賽聚焦 AI、Physical AI、Embodied AI 與智慧醫療應用，歡迎 AI、資訊、電機、電子、工程、機械、機器人及軟硬整合等跨域團隊參與。競賽強調從技術研發走向真實場域應用，鼓勵學生團隊、研究團隊及教師實驗室將創新成果推向實際應用。
即日起徵件至 2026/7/31（五），歡迎踴躍投件！ https://lihi1.me/gSbdE
｜競賽亮點｜
- 單一團隊最高獎金 200 萬元
- 結合企業實務需求與驗證場域
- 可獲產業曝光、技術發表與展會推廣機會
- 臨床診斷與醫療決策創新
- 智慧照護與居家健康創新
- 智慧醫院運作與機器人服務創新
- 洽詢信箱：Service@ai-innovation-award.org
- 洽詢窗口：吳小姐：02-2577-4249 #312 ｜ 王小姐：02-2577-4249 #351